Cu-Sn相关论文
通过过渡液相(TLP)连接工艺在320℃下保温24 h直接制备全Cu3Sn金属间化合物(IMC)微焊点,并在570℃下进行高温老化.通过扫描电子显......
期刊
本工作是研究固体薄膜润滑剂应用于要求润滑的滑动或旋转零件表面的方法。靠离子镀和在各种温度的连续退火在钢上制备Cu/Sn双金属......
采用电沉积法制备了不同颗粒（Ａｌ２Ｏ３、ＣａＦ２、滑石（Ｔａｌｃ））增强铜合金（Ｃｕ－Ｓｎ）复 合材料，并用扫描电子显微镜观察了颗粒的分布及复合材料镀层的表面形貌，研究了颗......
在纳米结构的金属及合金中,随着晶粒尺寸的下降,晶界体积分数显著增加,使得晶粒长大的驱动力提高,因此纳米金属在加热时(甚至是室......
研究了２０％Ｃｕ＋２％Ｓｎ＋Ｆｅ的青铜包覆铁粉末体烧结行为及特性，并与相近成分的混合粉末体的烧结行为及性能进行了对比。发现青铜包覆铁粉末的烧结行为与......
为了进一步提高Cu-Sn镀层的硬度和耐磨性,在保持镀层自润滑性能的基础上,采用纳米溶胶技术与复合电镀技术相结合的方法,将纳米TiO_......
采用粉末烧结的方法制备出了Cu／Sn扩散溶解层；利用光学和电子显微镜观察了该扩散溶解层的形貌，用X射线衍射和能谱技术分析了该扩散溶......
研究了利用低温等温凝固技术实现Cu-Sn键合在MEMS圆片级封装中的应用。基于Cu-Sn二元平衡相图,对键合层结构进行了设计,同时设计了......
为了研究造粒工艺对 Cu–Sn 预合金粉金刚石工具性能的影响，添加不同种类、不同含量的造粒剂进行实验，并将相同条件下制备的造粒粉末......
为了研究烧结工艺对高 Sn 含量 Cu-Sn 预合金粉金刚石工具性能的影响，通过正交实验，采用极差分析方法确定各因素的影响显著性和优化......
近年来,锂离子二次电池由于其优异的电性能和安全无公害等特点,发展极快,深受各国重视....
用卧滴法测定了纯度均为99.999%的Cu,Sn及其合金的表面张力,Cu和Sn表面张力的温度系数分别为-0.38和-0.071×10~(-3)N·m~(-1)·K~......
Ni-Mn-Ga形状记忆合金是一类新型磁控形状记忆合金,Ni或Mn含量高于化学计量比Ni2MnGa的Ni-Mn-Ga合金具有很高的马氏体转变温度(高......
粉末冶金技术的发展以及现代工业广泛使用微纳米粉体合成技术合成块体材料,使块体材料的性能有了极大提高,这激发了工业市场的粉体......
<正> 一、前言锡基轴承合金是Sn-Sb为基础,添加有少量Cu的合金。它与其他轴承材料相比,具有膨胀系数小、工艺性能好、导热性和抗蚀......
以CuCl2.2H2O和SnCl2.2H2O为原料,NaBH4为还原剂,采用溶剂热法制备Cu10Sn3、Cu3Sn和Cu6Sn5金属间化合物。利用XRD、TEM、SAED对产......
